TELECORE-WC771-HF-850-0, 0.25mm, 0.25KG
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TELECORE-WC771-HF-850-0, 0.25mm, 0.25KG. Diametro: 0.25mm. Peso: 0.25KG. Flusso di saldatura: 2.2 %. Informazioni: -. Lega: Sn96.5Ag3Cu0.5. Serie: SAC305. Tecnologia: Senza piombo. Temperatura di scioglimento: +217...+221°C. Tipo di flusso di saldatura: HF-850. Prodotto originale del produttore: Alpha. Quantità in stock aggiornata il 13/11/2025, 14:00
TELECORE-WC771-HF-850-0
9 parametri
Diametro
0.25mm
Peso
0.25KG
Flusso di saldatura
2.2 %
Lega
Sn96.5Ag3Cu0.5
Serie
SAC305
Tecnologia
Senza piombo
Temperatura di scioglimento
+217...+221°C
Tipo di flusso di saldatura
HF-850
Prodotto originale del produttore
Alpha