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AG Termopasty
AG Termopasty AGT-223 Resina Epossidica Bicompone, Incapsulamento & Sigillatura Circuiti, Isolamento
Riferimento prodotto : AGT-223
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Descrizione tecnica del prodotto (AGT-223):
Resina epossidica bicomponente con tempo di polimerizzazione di 20-30 minuti. Info tecniche: rapporto di miscelazione 100:10. Isolamento elettrico: 20-25 kV/mm. Colore: giallo. Funzione: per la sigillatura e l'incapsulamento dei circuiti. Peso: 100g.