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AG Termopasty

AG Termopasty SIL-011 Resina Siliconica Trasparente Termoconduttiva per Incapsulamento

Riferimento prodotto : SIL-011
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Descrizione tecnica del prodotto (SIL-011):

Resina siliconica trasparente termoconduttiva per incapsulamento. Resistenza: 2 GOhm/m. Stato: liquido. Rapporto di miscelazione: 100:8. Tempo di polimerizzazione: 40 minuti. Peso: 100 g. Temperatura operativa: -50...+200 °C.