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AG Termopasty
AG Termopasty SIL-029 Silicone Bicomponente Termoconduttivo per Incapsulamento
Riferimento prodotto : SIL-029
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Descrizione tecnica del prodotto (SIL-029):
Silicone bicomponente termoconduttivo colabile 029. Funzione: sigillatura e incapsulamento di circuiti. Coefficiente termico: 2 W/mK. Tempo di polimerizzazione: 40 minuti. Info specifica: liquido, rapporto di miscelazione: 100:10. Peso: 100 g. Isolamento: 10 kV/mm. Temperatura operativa: -50...+200 °C.